在产品认证过程中会出现很多的问题，经过这几天的总结探讨与沉淀，得出的几个经验:

1,无论是什么芯片，芯片下面尽量不要走线。尤其是隔离芯片，隔离芯片下面不要走线，在安标认证的打压实验中如果芯片下面走线容易出现错误。打压通不过。

2，在电路板上设置安装孔的时候，安装孔上不要敷铜，原因是，如果安装孔与金属机械外壳通过螺钉拧在一块的时候，时间长了，螺钉周围的阻焊油会被磨掉，露出铜，这样就让螺钉和机械外壳连在一块了，当电源上电的时候，或者进行打压试验的时候，容易让外壳上带电。

3，隔离后的地与隔离前的地敷铜的时候，尽量让两者的地距离远一些。否则在打压的时候容易形成爬电。（对这一点不是很理解）

小结：深刻的认识到PCB的布局是个很重要的问题，布线也是非常的重要。重视起PCB的布局和布线技能。

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